适合于制备发泡材料的可发泡颗粒
复合材料,其密度低于40G/L和闭孔含量为至少60%,其特征在于存在多相空腔和/或多相区域,其基体是具有至少60WT%乙烯基芳族聚合物的合成热塑性树脂且发泡体系连同非均一地分布的石墨材料包含在其内,所述石墨材料的石墨化程度根据MAIRE AND MERING公式计算为至少0.2。
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“热绝缘性能提高的基于乙烯基芳族聚合物的复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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