本发明公开了一种LED封装用防水耐候
复合材料,由以下重量份的原料制备得到:长油度醇酸树脂50‑60、丙三醇无规聚醚粉料12‑19、二甲基硅油0.3‑0.7、纳米铝矾土3‑8、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇0.4‑0.9、马来酸酐0.2‑0.4、纳米石墨1.2‑1.6、乙烯基三乙氧基
硅烷0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 16‑24。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能,同时具备高防水性和耐水性,使用寿命长,经济耐用。
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