本发明属于涉及电子封装材料领域。现有的铜钼铜材料存在结合强度不牢,甚至会出现两种材料层分离的现象。为此,本发明提供一种铜钼铜层叠
复合材料,从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层;和一种制作铜钼铜层叠复合材料的方法,具体方法包括备料、复合、轧制和剪裁。与传统的铜钼铜材料相比增加了银铜材料过渡层,增加了铜与钼的结合力,各层材料之间不容易分离,且不改变材料本身的导热性和膨胀系数。
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