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低填充量高导热石墨烯/硅脂复合材料及其制备方法

678   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:13:02
本发明公开了一种低填充量高导热石墨烯/硅脂复合材料及其制备方法,该种导热硅脂是由功能化还原氧化石墨烯片填充硅油所制成的;所述复合材料的制备方法包括以下步骤:制备功能化还原氧化石墨烯片作为导热填料;将改性后的导热填料与二甲基硅油基体在双辊开炼机上充分混合,使得功能化还原氧化石墨烯片能够均匀地分散在硅油基体中;本发明提供的导热硅脂,能有效地避免高功率电子元器件发热体与散热装置之间的接触间隙,降低界面接触热阻,形成高效散热通道,加速热量传递;这对高功率电子元器件的封装散热具有很大益处,继而提高电子元器件产品的可靠性及其使用寿命,同时制备工艺简单。
声明:
“低填充量高导热石墨烯/硅脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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