本发明是将热致型液晶聚合物与热固性聚酰亚胺的共混物,经熔融挤出和模压,得到以微纤形状存在的热致型液晶聚合物增强的热固性聚合物
复合材料。所得复合材料中的热致型液晶聚合物的微纤,是在上述的熔融挤出过程中得到的,而且在模压过程中,仍然能够保持。熔融挤出和模压都在220℃~360℃的温度范围内进行,模压压力为1.5—10MPa。热固性聚酰亚胺在上述熔融挤出和模压过程中,逐渐完成其固化交联反应。
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“热致型液晶聚合物增强热固性聚酰亚胺复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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