本发明提供了用于向吸附介质中或从吸附介质装载和/或卸载物质的装置、系统和方法。在所述吸附介质的边缘处提供物质,所述吸附介质包括吸附材料的平行层。为了将所述物质装载(即经由吸收和/或吸附)至所述吸附介质中,从所述吸附介质传递走热、将装载电压施加至所述吸附介质,和/或增加相对于所述吸附介质的压力。为了从所述吸附介质卸载所述物质,将热传递至所述吸附介质、将与所述装载电压相反极性的电压施加至所述吸附介质、和/或减小相对于所述吸附介质的压力。在一些实施例中,所述吸附介质包括可装载物质的分子的表面结构。
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