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新型电子封装复合材料及其制备方法

902   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:12:04
本发明提供了一种新型电子封装复合材料及其制备方法。其制备成分和方法如下:先将碳化硅、玉米淀粉、麦芽糊精粉、碳酰胺、天然木蜡、芥酸酰胺、纳米二氧化硅、热塑性聚酰亚胺、聚乙烯醇缩甲醛、水性聚氨酯、特丁基对苯二酚、碳酸钙和水混合,用球磨机进行球磨,用高速搅拌机搅拌后放入烘箱中烘干,过筛,筛去块状物和大颗粒,然后装入模具中,进行模压成型,再放入马弗炉中进行烧制,得预制件,最后将预制件和6061铝合金、高纯铝进行真空压力浸渗即得。本发明的新型电子封装复合材料热导率高,具有很好的散热性能,同时其热膨胀系数较低,结构和性能稳定。
声明:
“新型电子封装复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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