本发明提供了一种新型电子封装
复合材料及其制备方法。其制备成分和方法如下:先将碳化硅、玉米淀粉、麦芽糊精粉、碳酰胺、天然木蜡、芥酸酰胺、纳米二氧化硅、热塑性聚酰亚胺、聚乙烯醇缩甲醛、水性聚氨酯、特丁基对苯二酚、碳酸钙和水混合,用球磨机进行球磨,用高速搅拌机搅拌后放入烘箱中烘干,过筛,筛去块状物和大颗粒,然后装入模具中,进行模压成型,再放入马弗炉中进行烧制,得预制件,最后将预制件和6061
铝合金、高纯铝进行真空压力浸渗即得。本发明的新型电子封装复合材料热导率高,具有很好的散热性能,同时其热膨胀系数较低,结构和性能稳定。
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