本发明属于封装材料技术领域,具体为一种功率模块封装用的高导热性
复合材料及其制备方法,包括以下步骤:1)在惰性气氛中将正硅酸甲酯与纳米铜颗粒放于搅拌桶中,加入乙醇后发生回流反应,常温搅拌1‑2h,对纳米铜颗粒表面进行改性;2)将真空烘箱将改性后的纳米铜颗粒烘干并粉体化过筛,得到细化的改性纳米铜颗粒;3)将改性纳米铜颗粒、环氧高分子聚合物、偶联剂、增韧剂、固化剂放入反应釜中共混,再于200‑300℃下通过单螺杆挤出造粒,得到所述高导热性复合材料。本发明材料具有较高导热系数、优良热稳定性以及较低热膨胀系数(CTE),满足了功率模块封装领域对材料耐热、散热较高的要求。
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