本发明公开了一种电子封装用金刚石与金属
复合材料的检测制备方法,包括以下步骤:镶嵌处理:选用30mm直径的模具,将金刚石/金属复合材料的样品竖立放入30mm的模杯中;再倒入环氧树脂粉末,盖上上模具;设置镶嵌参数后,开始镶嵌;镶嵌结束后打开上模具即可取出样品;然后再进行研磨处理,再切割处理,将研磨后的样品用单鞍夹具水平夹持牢固,避免切割过程中样品挪动而伤刀;选用7寸的20LC金刚石刀片,将刀片装夹牢固、设置切割参数、盖上切割机防护罩,开始切割。本发明选用机械制备与离子束去除相结合的方法,通过机械加工,获得符合离子束加工要求的样品状态,再进行离子束轰击,从而获得高质量的平整界面。
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