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致密质复合材料、其制法、接合体及半导体制造装置用构件

1052   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:12:03
本发明提供一种致密质复合材料、其制法、接合体及半导体制造装置用构件。本发明的致密质复合材料含有43~63质量%的硅化钛,并且含有分别比硅化钛的质量%少量的碳化硅和碳化钛,碳化硅的粒子间距离的最大值为40μm以下,标准偏差为10以下,开口气孔率为1%以下。
声明:
“致密质复合材料、其制法、接合体及半导体制造装置用构件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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