本发明公开了一种低介电损耗
复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10‑30份的聚偏二氟乙烯,5‑15份的丙二醇,5‑15份的聚乙酰胺,2‑5份的酒石酸,0.1‑0.5份的二氧化钛,0.5‑2份的氧化锆,0.5‑1份的云母粉,1‑3份的偶联剂,1‑5份的交联剂;本发明复合材料具有介电损耗小,工作温度高的优点,促进了介电材料在不同环境中工作的电子器件上的应用。
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