本发明属于光电技术领域,具体涉及一种磁性荧光粉
复合材料及其平面涂覆方法,包括如下步骤:制备磁性荧光粉复合材料,并将其按一定比例与封装胶混合均匀;将倒装LED
芯片固定在封装基板上,形成连通的电路;将步骤①所得的磁性荧光粉胶混合物涂覆在芯片上;利用外磁场的作用,将具有不同发光性质的荧光粉颗粒集中在硅胶的不同位置高度上,待其分布稳定后进行固化;安装外围光学部件。利用磁场作用使荧光粉位于封装胶的不同位置高度,可实现远程涂覆工艺,底层的封装胶直接作为LED芯片的保护胶,同时将芯片和荧光粉层分隔开,避免因芯片的热量直接传导至荧光粉层导致其加速老化、可靠性降低等问题。
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