本发明提供了一种碳化硅‑氮化硼纳米片异质填料的制备方法、环氧树脂导热
复合材料及制备方法,属于
纳米材料领域。本发明将碳化硅(SiC)与氮化硼纳米片(BNNS)原位生长制备异质结构导热填料碳化硅‑氮化硼纳米片(SiC‑BNNS),基于化学键产生的紧密结合力可以降低直接掺杂BNNS和SiC引入的界面热阻,同时可以有效避免BNNS和SiC的团聚现象,更易在环氧树脂内构筑高效的SiC‑SiC和BNNS‑SiC‑BNNS导热通路,环氧树脂为基体,能够在低导热填料用量下促进导热通路的高效形成,进而实现环氧树脂复合材料高导热和高性能化。
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