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碳化硅-氮化硼纳米片异质填料及制备方法、环氧树脂导热复合材料及制备方法

700   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:10:02
本发明提供了一种碳化硅‑氮化硼纳米片异质填料的制备方法、环氧树脂导热复合材料及制备方法,属于纳米材料领域。本发明将碳化硅(SiC)与氮化硼纳米片(BNNS)原位生长制备异质结构导热填料碳化硅‑氮化硼纳米片(SiC‑BNNS),基于化学键产生的紧密结合力可以降低直接掺杂BNNS和SiC引入的界面热阻,同时可以有效避免BNNS和SiC的团聚现象,更易在环氧树脂内构筑高效的SiC‑SiC和BNNS‑SiC‑BNNS导热通路,环氧树脂为基体,能够在低导热填料用量下促进导热通路的高效形成,进而实现环氧树脂复合材料高导热和高性能化。
声明:
“碳化硅-氮化硼纳米片异质填料及制备方法、环氧树脂导热复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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