本发明公开了一种高粘结性导光水泥基
复合材料及其制备方法,旨在克服传统材料光纤与混凝土基材料粘结性差、易脱落、易开裂、抗拉强度低的问题;其包括自应力硫铝酸盐水泥、中砂、细石、水、粉煤灰、环氧树脂、异氰酸酯、丁苯乳液、Sika第三代聚羧酸系超塑化剂、光纤和KH‑570
硅烷偶联剂;其还采用材料保护剂;自应力硫铝酸盐水泥、中砂、细石、水、粉煤灰、环氧树脂、异氰酸酯、丁苯乳液、Sika第三代聚羧酸系超塑化剂的质量比为:1 : 1.2 : 0.8 : 0.36 : 0.4 : 0.3 : 0.28:(5.3%~6.8%):0.13%;KH‑570硅烷偶联剂溶液的浓度为5%。本发明还提供了一种高粘结性导光水泥基复合材料的制造方法。
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