本发明涉及电子封装材料领域,特别是涉及一种性能高的电子封装用SiC/Al
复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:a.混合:将SiC粉与Al粉混合;b.制坯:将上述粉末压制成圆柱形坯体;c.烧结:将圆柱形坯体在高温下进行烧结、热压;d.半固态触变:将上述烧结处理后的坯体经过半固态触变处理,即得。本发明提供了一种利用半固态压铸触变时固液分离的特点,开发了一种新型短流程、易操控、低成本的SiC/Al复合材料制备工艺,SiC颗粒的体积分数可达72vol.%。
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