合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 性能高的电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法

性能高的电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法

901   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:09:03
本发明涉及电子封装材料领域,特别是涉及一种性能高的电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:a.混合:将SiC粉与Al粉混合;b.制坯:将上述粉末压制成圆柱形坯体;c.烧结:将圆柱形坯体在高温下进行烧结、热压;d.半固态触变:将上述烧结处理后的坯体经过半固态触变处理,即得。本发明提供了一种利用半固态压铸触变时固液分离的特点,开发了一种新型短流程、易操控、低成本的SiC/Al复合材料制备工艺,SiC颗粒的体积分数可达72vol.%。
声明:
“性能高的电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记