本发明提供一种以银石墨
复合材料为基体的无氰镀银方法,要解决的问题是:如何降低银石墨复合材料的镀银成本。本发明的要点是:配制电镀液,在每升蒸馏水按以下比例同时投放三种原料,即硝酸银40‑45g、硫代硫酸钠200‑250 g和焦亚硫酸钾40‑45 g,倒入烧杯里,同时将磁力搅拌器也投入烧杯;将烧杯放入水浴锅中,将水浴锅中的自来水加热至25‑35℃;将清洗后的银石墨样块和银板放入烧杯里进行电镀,同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌,搅拌速度为300‑500 rpm,银板与银石墨样块的面积比为1:1‑1.5,阴极电流密度为0.8‑1.0 A/dm
2,直到电镀层达到所需厚度。
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