合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法

电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法

701   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:09:01
一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法,涉电子元器件封装技术领域,解决现有封装产品密封性、耐热性差,吸湿性高,高温阻燃稳定性差,易拉弧起火等的技术不足,采用的技术手段包括:制备由70wt%~80wt%的SiO2和20wt%~30wt%的环氧树脂混合制成的高分子复合封装材料,采用压制成型工艺将制得的材料包封在电子元器件上形成膜胚,采用固化工艺对膜胚进行固化以完成电子元器件的高分子复合材料一体化封装。本发方法封装的产品工频耐受性高,包封层致密性、阻燃性、防爆性、防潮性好,膨胀系数低,高温耐受性好,有效杜绝了拉弧起火问题,且工艺简单,成本低。
声明:
“电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记