本发明公开了一种高导热绝缘型聚合物基
复合材料及其制备方法,该高导热绝缘型聚合物基复合材料包括10~20克的氮化硼、12~18克的聚丙烯、11~16克的聚四氟乙烯、17~24克的超高分子量聚乙烯、28~30克的
硅烷偶联剂、40~46克的石墨、18~25克的氧化锌。本发明保证电子元器件可靠性地正常工作,及时散热,并提高使用寿命。
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