本发明公开了一种LED封装用高透光率
复合材料,由以下重量份的原料制备得到:芳族聚碳酸酯树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑22、甲基乙烯基硅油0.1‑0.2、纳米陶土4‑5、乙二醇硬脂酸酯0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、纳米氧化锌0.4‑0.5、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS20‑25。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能,其光透过率高达92%‑98%,使用寿命长,经济耐用。
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