本发明公开了高介电常数及
储能密度的
复合材料及其制备与应用。其中所述复合材料包括以下原料组分:粒径为20‑200纳米的聚多巴胺包覆的纳米钛酸钡、层厚为2‑15层的片状纳米氮化硼和数均分子量为10000‑100000g/mol的聚芳醚腈。本发明的复合材料兼具较高的介电常数、击穿强度及较好的储能密度,可应用于高储能密度电容器中。
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“高介电常数及储能密度的复合材料及其制备与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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