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致密结合型电子封装用复合材料的制备方法

858   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:08:02
本发明涉及一种致密结合型电子封装用复合材料的制备方法,属于电子封装材料技术领域。在本发明技术方案中,通过对金刚石材料表面的酸改性和碱改性处理,粉体表面由于强酸作用,形成许多不连续的“旧”状锁孔,这些状锁孔有利于金属铜微粒在其中的吸附和界面溶胶材料表面的有效结合,通过在材料表面进行有效改性,使材料具有优异的结合强度,改善复合材料的致密结合性能,同时本发明技术方案在金刚石颗粒表面引入硼及其化合物纳米结构,使得硼纳米线与金属铜接触,提高了金刚石与铜的接触面积,并增加了传热渠道,从而能够获得高热导率复合材料,进一步改善材料的致密结合强度,提高了材料的导热性能。
声明:
“致密结合型电子封装用复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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