本发明涉及一种低介电
复合材料,其制备方法、用途以及降低聚合物介电常数的方法,所述低介电复合材料包括共混有1~20wt%的陶瓷纳米粒子的聚合物,所述聚合物为热塑性树脂和/或热固性树脂;本发明通过克服传统的技术偏见,通过在热塑性和/或热固性聚合物中共混陶瓷纳米粒子,并且控制共混有陶瓷纳米粒子的聚合物中陶瓷纳米粒子的含量为1~20wt%,得到的复合材料的介电常数显著小于原聚合物,上述改性方法不失为一种简单便捷的降低聚合物介电常数的方法,具有较大的理论研究价值和工业化应用价值。
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“低介电复合材料,其制备方法、用途以及降低聚合物介电常数的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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