本发明公开了一种环氧树脂
复合材料、其制备方法及应用。所述材料在环氧树脂中均匀分散有体积比例15%至70%的无机填料,所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料,所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至50微米之间,所述小粒径无机填料的平均粒径在50nm至500nm之间,所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例在5:5至9:1之间。其制备方法,包括以下步骤:(1)取大粒径无机填料和小粒径无机填料,充分干燥后均匀混合,得到混合填料;(2)将混合添加到环氧树脂中,均匀分散,脱气泡后固化,即得到所述环氧树脂复合材料。本发明提供的环氧树脂复合材料兼具高导热性和低粘度,尤其适用于电子封装材料。
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