本发明涉及一种铝金刚石
复合材料表面覆盖铜箔同时镶嵌陶瓷材料的工艺,对在压铸过程中覆盖铝金刚石表面的铜箔及陶瓷材料进行事先的刻痕处理,然后把它包裹在金刚石粉料外侧,使其高压压铸渗铝的过程中,很好地与铝金刚石复合材料形成牢固的连接,提高了多
芯片组件和大电流功率模块的工作可靠性,满足散热基底材料表面的焊接、机械加工和涂镀处理等需求。通过采用经过刻痕处理的铜箔、陶瓷材料包裹在金刚石粉料外侧,在压铸过程中铜箔、陶瓷材料与铝金刚石复合材料基体实现牢固的连接。
声明:
“铝金刚石复合材料表面覆盖铜箔同时镶嵌陶瓷材料的工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)