本发明公开了一种高强度高磁导率高饱和磁通密度软磁
复合材料的烧结方法,属于软磁复合材料技术领域。上述方法包括:步骤1:制备核壳结构的软磁粉末;步骤2:将步骤1中软磁粉末与一定质量分数的润滑剂和粘结剂混合均匀;步骤3:将上述步骤2的混合物在一定温度压力下压制成型;步骤4:将成型材料放置在烧结炉中,升温至180‑200℃,抽真空,然后保温45‑90分钟,再升温至400‑450℃,抽真空,然后保温30‑60分钟,再升温至600‑750℃并通入蒸汽,然后保温10‑15分钟;步骤5:降温冷却至室温。本发明制备的软磁复合材料具有磁滞损耗和涡流损耗低,饱和磁通密度高,磁导率高,强度高等优点。
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“高强度高磁导率高饱和磁通密度软磁复合材料的烧结方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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