本发明涉及材料表面工程技术领域,提供了利用复杂脉冲电镀
石墨烯‑金属
复合材料镀层的方法和一种PCB及电机。所述方法具体包括以离子液作为电镀液,所述离子液中分散有氧化石墨烯,所述离子液中还含有金属离子;由电流或电压控制脉冲,在阴极衬底上沉积得到石墨烯‑金属复合材料镀层,所述电流或电压控制脉冲包括正向脉冲时期、反向脉冲时期和停顿时期。所述方法工艺简单、成本低、无传统电镀的环境污染,能应用于大面积涂层或薄膜生产。所述PCB包括基材板和底层导电线丝,利用上述方法制造石墨烯‑金属复合材料镀层和导电线。本发明还将所述含石墨烯导电线印绕在PCB上做成无刷电机定子,从而提供了一种新型电机。
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“利用复杂脉冲电镀石墨烯-金属复合材料镀层的方法和一种PCB及电机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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