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铝基封装复合材料组件钎焊壳体

1022   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:05:03
本实用新型提供一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体,包括基体、钎焊接头、垫片和焊料,该基体上开设有用于放置钎焊接头的焊接孔,该焊接孔为具有第一沉孔、第二沉孔及第三沉孔的台阶孔,所述第一沉孔与第二沉孔之间形成用于放置钎焊接头的第一沉台,所述第二沉孔与第三沉孔之间形成用于放置垫片和焊料的第二沉台。通过使用金属垫片,极大地提高了封装复合材料组件钎焊的密封可靠性;通过垫片的引入,改善了整个组件体系钎焊过程中热量和热膨胀匹配等问题,使得焊料熔化后能够更好地与铝合金复合材料基体、组件以及垫片结合,从而提高其密封可靠性;同时,本实用新型还具有结构简单、操作方便、便于使用等优点。
声明:
“铝基封装复合材料组件钎焊壳体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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