本发明公开了一种低介电常数的聚醚醚酮
复合材料及其制备方法,其中,所述低介电常数聚醚醚酮复合材料,由以下重量份数原料组成:聚醚醚酮树脂50‑80份、热致型液晶聚合物10‑30份、掺杂二氧化硅2‑5份、相容剂1‑2份、偶联剂0.5‑1份、抗氧剂0.5‑1份。本发明所制备的地介电常数聚醚醚酮复合材料具有较较低的介电常数,能够满足国防军工,航空航天,电子电器,以及医疗卫生等领域对低介电常数的聚醚醚酮材料的需求。
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