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大规模集成电路封装用复合材料制备方法

646   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 16:05:02
本发明公开一种大规模集成电路封装用复合材料制备方法，属于复合材料制备技术领域；一种大规模集成电路封装用复合材料制备方法，包括以下步骤：步骤一，将以下材料按重量份混合制成：聚丙烯酸10‑12份，正硅酸乙酯3‑5份，3‑氨丙基三甲氧基硅烷4‑6份，氨水10‑15份，聚氨酯50‑85份，环氧树脂80‑120份，纳米二氧化硅空心球12‑18份，甲基四氢苯酐15‑20份，1,2‑二甲基咪唑5‑8份，氧化锡薄膜25‑35份，粘合剂4‑7份，固化剂1‑5份，玻璃粉120‑150份；步骤二，通过机械搅拌，将混合物与配合剂相互融合；步骤三，将步骤二中的半成品冷却粉碎成型。本发明成本低，制备工艺简单，易于实现。
声明：
“大规模集成电路封装用复合材料制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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