多层印刷线路板的制造方法,其特征在于,包含以下(A)~(D)的步骤:(A)准备带载体金属箔且含有预浸料的
复合材料的步骤,所述带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/铜合金镀层/载体金属箔的层压结构;(B)将该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的支撑体剥离,将预浸料层压在内层电路基板上的步骤;(C)将预浸料固化而形成绝缘层的步骤;(D)将载体金属箔剥离的步骤。
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