本发明涉及
复合材料,所述复合材料包含聚合物基质和沸石,所述沸石被结合在所述聚合物基质中;其中在所述复合材料的体积中所述沸石的体积百分数为至少50%,特别是至少65%。所述聚合物基质可特别地包含选自下列聚合物的聚合物:氟塑料、聚芳醚酮、含硫聚合物和高耐热性聚合物。所述沸石特别包含A型沸石,特别是4A或3A沸石。
声明:
“复合材料,成型体,具有成型体的电子装置以及制造成型体的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)