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可陶瓷化电磁屏蔽高分子复合材料及应用

1027   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:03:01
本发明公开了一种可陶瓷化电磁屏蔽高分子复合材料及其应用,该复合材料是将聚烯烃类树脂或热塑性聚氨酯弹性体、成瓷填料、助熔剂、导电填料和加工助剂经熔融共混挤出而成。该复合材料不仅熔融指数大为提高,具有更好的加工性能,其力学性能也有了较大的提高,同时该材料可在高温下转变为坚硬的自支撑多孔陶瓷,这种自支撑陶瓷体既可有效的阻碍热量和物质的传递,也将保留住良好导电网络,赋予材料良好的导电性能和电磁屏蔽性能,因而可用于制备抗电磁干扰电子设备、飞行器的外壳材料。
声明:
“可陶瓷化电磁屏蔽高分子复合材料及应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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