本发明公开了一种陶瓷、铝、多孔铜的
复合材料,它由陶瓷、铝与多孔铜所组成,并应预处理。陶瓷基板的预处理是经制模、涂感光胶、曝光、水洗、银浆印刷、陶瓷烧结后使陶瓷上烧结有银箔,银箔高出陶瓷基板15-20微米,经两次烧结,正面为印制所需电子线路,反面为烧结银箔;铝板预处理为铝(
铝合金)板双面进行电镀使其上锡;最后按多孔铜、铝、陶瓷相互叠加,在接触面涂锡膏,在回流焊炉中使其紧密焊接固定,制成陶瓷、铝与多孔铜的复合材料;该复合材料能承载电子元件,与铝基板相比散热快、牢固、绝缘性能好,更不会燃烧。在电子器件散热尤其LED散热上有很大的实用意义。
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“陶瓷、铝、多孔铜的复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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