本发明于导电
复合材料,具体涉及一种高韧性导电高分子复合材料的制备方法,其质量配比包括:聚碳酸酯30‑40份、导电聚碳酸酯20‑25份、导电填料3‑5份、偶联剂2‑3份、增韧剂1‑3份、HDPE2‑6份,并提供了具体的制备方法。本发明解决了现有导电聚碳酸酯内导电填料过多,造成韧性下降的问题,利用导电聚碳酸酯与导电填料形成双网络导电体系,配合聚碳酸酯间的同质化材料,形成导电网络的规整化,降低导电填料的使用,保证了复合材料的韧性。
声明:
“高韧性导电高分子复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)