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电子封装用苯基有机硅纳米复合材料及其制备方法

693   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:03:01
本发明涉及一种电子封装用苯基有机硅纳米复合材料及其制备方法,属于电子封装材料领域。本发明的制备方法包括以下步骤:S1、取一定质量比的苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂,两者机械搅拌、混合均匀;S2、向步骤S1的混合物中加入占混合物质量分数为0.5~2.5%的石墨烯,机械搅拌、混合均匀;S3、向步骤S2的混合物中加入铂催化剂,充分混合均匀后,在室温、真空下脱泡,然后置于恒温烘箱中固化,冷却至室温制得苯基有机硅纳米复合材料。本发明制备方法过程简单,制备的苯基有机硅纳米复合材料具有耐高温、介电性能优异的特点,适于用作电子封装所要求的材料。
声明:
“电子封装用苯基有机硅纳米复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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