本发明涉及一种陶瓷或陶瓷基
复合材料与金属之间低温快速焊接的方法,在一定压强下(≥1MPa),向样品施加高于临界值的电流密度,在500‑1200℃温度范围内实现了氧化锆或氧化锆基复合材料与金属之间的低温快速焊接,涉及到的陶瓷包括氧化锆、
氧化铝、氧化铈、氧化铋及其复合材料、锆酸镧、钴酸镧等,涉及到的金属包括镍、钴、铁、钼、铌,铜、铝、银、铂等常见的金属及其合金。本发明焊接方法。采用施加电场的方法,在一定温度范围内实现材料之间的快速焊接,有效降低了焊接所需的温度,并且提高了焊接速度。
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