本发明涉及一种低介电热塑性聚氨酯
复合材料及其制备方法和用途,所述复合材料包括热塑性聚氨酯(TPU)100份;氢键有机框架0.1~100份;金属有机框架和/或共价有机框架0~100份。制备方法包括将热塑性聚氨酯,氢键有机框架充分混合,然后熔融共混。制备的复合材料的介电性能,导热性能优异,可以用于低介电领域如线缆、薄膜等。
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