本发明提供了一种低收缩不饱和树脂基
复合材料及其制备方法和应用,所述低收缩不饱和树脂基复合材料,按重量份计,包括以下组分:不饱和树脂80~120份、无机填料20~50份、促进剂0.2~0.5份、固化剂2~5份。本发明通过在不饱和树脂固化体系中添加无机填料活性硅微粉,制得的复合材料的固化收缩率降低至4%以下,同时提高了材料导热性及固化后产品的力学强度。此外适量粉状无机填料不会促进和阻滞树脂‑固化体系固化反应的进行,也不会影响电子产品灌封工艺,可保证产品良好的性能。
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