一种金属基
复合材料烧渗可焊层及预置方法,其特点是金属可焊层重量百分比组成是有机粘合剂2%至5%、有机溶剂20%至25%、钎剂5%至8%,余量为可焊性金属粉末,将上述原料搅拌充分混合后研磨40~60h,形成胶状混合物,然后将其混合物涂在复合材料元件的焊接表面,在100℃至500℃温度段分段进行烧渗,经保温——冷却后出炉。其优点是可焊金属层可直接进行锡钎焊或电阻焊。该技术操作简单方便,质量易控制,成品率高,在复合材料表面经烧渗形成的致密、牢固的可焊金属层,配分中采用的是有机溶剂、有机粘合剂钎剂,在烧渗过程中已充分分解挥发,不存在任何残留物,可直接进行锡钎焊或者电阻焊,焊接牢固、可靠。
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