本发明涉及铜基合金材料技术领域,公开了一种铜基原位
复合材料,其含有重量百分比为6~16%的铬、0.02~0.2%的锆、其余为铜。本发明进一步公开了这种铜基原位复合材料的制备工艺,包括如下步骤:按照上述重量百分比分别称取铬、锆、铜,混合熔炼,熔铸成锭;对铸锭热锻,固溶处理;然后在室温下多道次冷拉拔,在多道次冷拉拔过程中进行中间热处理。用上述制备方法得到铜基原位复合材料,其抗拉强度能够达到850~1300MPA,导电率达到70~80%IACS,软化温度达到500~550℃,可广泛应用于长脉冲高强磁场线圈导体材料、电车及电力机车的接触线、集成电路引线框架材料等领域。
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