本发明公开了一种泥状导热
复合材料,其组成成分为硅油、交联剂、表面改性剂、
阻燃剂、导热填料、催化剂和其它助剂。按重量比例计算,硅油为3‑50%,交联剂为0.1%‑5%,表面改性剂为0.1%‑5%,阻燃剂为0‑20%,导热填料为50%‑97%,催化剂为0.05%‑0.015%。此外,还公开了上述泥状耐高温导热复合材料的制备方法。本发明泥状导热复合材料具有耐高温性能优异、导热系数高、热稳定性好、出油率低、便于挤出、贮存稳定性好等优点,可操作性强,效率大大提高,非常适合解决电子元器件发热的问题。
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