本发明涉及一种氮化铝‑铝
复合材料的制备方法,属电子封装材料领域,所述方法包括离子碳氮共渗处理、清洗、混合、烧结和气态渗铝,本发明采用离子渗碳氮工艺将空心
氧化铝微珠变成壳壁具有纳米级穿孔的空心氮化铝微珠,真空离子碳氮共渗热处理的温度为1200‑1450℃,升温速率为5‑20℃/min,保温时间30‑60min,在不添加任何造孔剂、发泡剂的前提下获得多孔氮化铝坯体,再经气态渗铝工艺获得高致密度、高导热率、高综合力学强度的氮化铝‑铝复合材料。该复合材料在高温散热元件、大功率微波集成电路、电力电子器件、大功率激光或LED照明电子封装方面具有广泛应用。
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