一种纳米
复合材料电路板的钻孔方法,包括:(1)包板、打定位销钉,在待钻板顶层放置一块盖板,底层放置一块垫板后,采用销钉机在板边缘钻削定位销钉;(2)上板、调机,将待钻电路板放入钻机有效钻程之内,并定位在钻机销钉卡座;(3)调整钻孔参数,将钻孔参数设置为纳米复合材料电路板特定参数;(4)安装钻刀,采用合适的钻刀安装至钻机主轴;(5)钻削电路板,启动数控钻机,按设定的程式进行钻削;(6)取板、退销钉、检板,钻削完毕;本发明的优点是:增强了钻刀的快速切削功能,能够降低钻机主轴动态偏摆值,同时可以快速有效清除钻削后孔内吸附的纳米复合材料粉末,有效控制钻削后的孔壁粗糙度,提高钻孔精度。
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