本发明提供一种SiC‑Fe
复合材料,所述的SiC‑Fe复合材料是通过粉体包裹技术制备而得。SiC陶瓷有高强度、高硬度、高耐磨、耐腐蚀以及良好的抗热震性能和优良的导热性能等优点,而Fe具有良好的韧性和延展性,而且其合金化及热处理等加工工艺已经相当成熟,应用领域十分广阔。二者结合起来必将产生一种新型高耐磨、耐高温、低成本的结构材料。现有研究表明SiC与绝大多数过渡金属(Fe,Ni,Co等)高温反应活性大,界面相容性低,其中SiC‑Fe体系在7000c左右就已经明显反应,稳定性极差阻”,严重制约了SiC‑Fe金属复合材料的发展。本发明通过体包裹技术解决Fe和SiC稳定性差的问题,即在SiC颗粒表面包覆上一层Cu微晶,以Cu作为过渡层,改善其界面相容性。
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