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基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法

746   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:58:02
本发明涉及一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法。该方法以具有高导热性的铝基复合材料为基板,基板上生长一层铝膜,通过对衬底选择性阳极氧化,生成多孔型氧化铝层,然后通过薄膜工艺制作导体布线与电极焊区,再进行LED芯片的微组装与微互连,最后是透明外壳的封装。本发明解决了LED芯片的散热问题,热量可通过多孔型散热通道直接传到铝基复合材料衬底上散出,使得散热路径大幅缩短,散热效果好。
声明:
“基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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