本发明涉及一种基于铝基
复合材料基板的多
芯片LED封装方法。该方法以具有高导热性的铝基复合材料为基板,基板上生长一层铝膜,通过对衬底选择性阳极氧化,生成多孔型
氧化铝层,然后通过薄膜工艺制作导体布线与电极焊区,再进行LED芯片的微组装与微互连,最后是透明外壳的封装。本发明解决了LED芯片的散热问题,热量可通过多孔型散热通道直接传到铝基复合材料衬底上散出,使得散热路径大幅缩短,散热效果好。
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