本发明公开了采用
复合材料制备电子产品外壳的工艺,包括如下步骤:(1)将环氧树脂、尼龙、玻璃纤维、
碳纤维、
碳纳米管、金属粉末、固化剂按一定比例均匀分散于塑料中以形成复合材料;(2)在纤维织布的表面上涂敷复合材料;(3)在合适的温度下使复合材料固化得到基材;(4)将基材热压成型为热压件后与塑料在模内注塑成型即可。本发明制造方法工艺简单、成本低,制得的电子产品外壳射频性能好,耐磨损性强,机械强度高,并可长期保持金属外观。
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