本发明涉及一种
复合材料致密化处理技术,具体涉及一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法,以解决现有技术中存在的大壁厚陶瓷基复合材料零件内部不易沉积的问题。采用的技术方案是对零件进行CVI沉积,在沉积过程中,当零件密度达到一定范围时,分别进行以下步骤,包括在零件厚度方向开导流孔,打磨零件表面,钻透导流孔,封堵导流孔等,最终得到的零件密度达标,内部沉积均匀,力学性能良好。
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“用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)