本发明涉及银基金属材料技术领域,尤其是涉及一种低压电接触材料,具体公开了一种氧化铜掺杂银氧化锡
复合材料,所述复合材料的成分按重量百分比包括4.9‑18.5%氧化锡和0.1‑1.5%氧化铜,余量为银。其制备方法,包括:制备银铜复合体,以及将银铜复合体与氧化锡粉混合,再压制成型,烧结;所述银铜复合体包括银粉,以及包覆在银粉表面的氧化铜前驱体。本发明复合材料具有微观组织均匀、加工性能好、电阻率低等优点,适用于电接触材料,具有良好的稳定性和较长的使用寿命。其制备方法具有简便易行,生产效率高、无环境污染等优点。
声明:
“氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)