本发明的导热
复合材料是由硅油和导热粉体混合而成,并根据需要选择性的增加了各种功能助剂。本发明的导热复合材料的导热系数大于5.0W/m·K,并在-40℃~200℃环境温度下柔软可压缩,不会硬化,从而可应用于各种发热元件与散热元件之间的间隙填充,用于降低界面热阻,缩短热传导的路径,增加元器件的散热速度。本发明的导热复合片材由导热复合材料模压或压延而成,压缩率高(在50Psi压力下压缩率可以达到40%以上),并可直接贴附于元器件上,具有制备工艺简单,使用方便等特点。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)