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导热复合材料及其制成的导热复合片材

786   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:56:02
本发明的导热复合材料是由硅油和导热粉体混合而成,并根据需要选择性的增加了各种功能助剂。本发明的导热复合材料的导热系数大于5.0W/m·K,并在-40℃~200℃环境温度下柔软可压缩,不会硬化,从而可应用于各种发热元件与散热元件之间的间隙填充,用于降低界面热阻,缩短热传导的路径,增加元器件的散热速度。本发明的导热复合片材由导热复合材料模压或压延而成,压缩率高(在50Psi压力下压缩率可以达到40%以上),并可直接贴附于元器件上,具有制备工艺简单,使用方便等特点。
声明:
“导热复合材料及其制成的导热复合片材” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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