本发明公开一种低介电性聚苯硫醚
复合材料,包括以下原料组分:聚苯硫醚30%-60%,玻璃纤维10-50%,偶联化表面处理的低介电性无机填料0.5%-5%,聚四氟乙烯5-40%,相容剂0.5-5%,以上原料组分为按重量配比。另外,本发明还提供一种低介电性聚苯硫醚复合材料的制备方法。与现有技术相比,本发明提供的低介电性聚苯硫醚复合材料及其制备方法,具有力学性能和电气绝缘性能高且稳定、加工工艺简便、材料应用领域广泛等优点。
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“低介电性聚苯硫醚复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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